フジミインコーポレーテッド
基本情報
概要
フジミインコーポレーテッドは1953年創業の研磨材メーカーで、半導体シリコンウェハー用研磨材で世界No.1シェアを誇る産業リーディングカンパニーです。
現状
フジミインコーポレーテッドは2022年3月期に連結売上高517億円、純利益91億円を記録し、営業利益率は23%と高収益を維持しています。主力事業は半導体向けの精密研磨材で、シリコンウェハー工程用で世界トップシェアを有しています。溶射材やハードディスク基板用研磨材など、関連製品分野でも強みを展開しています。先端技術研究所により高度な粉体分級技術を活用した製品開発を進め、CMPスラリーなどの新製品も市場で成長しています。国内外に複数の子会社と生産拠点を持ち、グローバルに事業を展開しているほか、社員還元も充実し高い賞与水準を実現しています。持続可能な事業運営を目指し、環境負荷低減や品質保証体制の強化にも取り組んでいます。今後も半導体分野の需要拡大を背景に、技術革新とマーケット優位性の強化を図り成長戦略を推進しています。
豆知識
興味深い事実
- 半導体用シリコン研磨材で世界シェアNo.1を保持。
- 1950年に日本で初めて精密人造研磨材を製造開始。
- 創業家は現社長まで連綿と継続する創業者一族。
- CMP（化学的機械的研磨）分野での製品展開が急成長。
- 多国に海外子会社を設けグローバル戦略を推進中。
- ISO9001・ISO14001認証を早期取得し品質と環境に注力。
- 高純度ポリシング材『GLANZOX』シリーズは業界標準品。
- 名古屋市創業の老舗研磨材メーカーで愛知県に本社。
- 賞与は平均8ヶ月超で社員還元率が非常に高い。
- 溶射材分野へも技術展開し新市場を開拓。
- CMP用スラリー製品『PLANERLITE』シリーズが好評。
- 地域密着型の清須市に本社を置き製造拠点を展開。
- 日本を代表する研磨材メーカーとして知られる。
- 高機能粉体技術で表面処理材も製造拡大中。
- 長年の分級技術が高機能研磨材製造の基盤。
隠れた関連
- 半導体製造装置メーカーとも強固な技術連携を有し製品開発を行う。
- CMPスラリー分野での成長に伴い世界のファウンドリ各社から注目される。
- 国内外の半導体メーカーや電子材料メーカーと直接取引を持つ。
- 創業家株主による安定経営は長期投資家の信頼を集めている。
- 粉体分級技術は溶射材の高性能化にも直結している。
- 半導体業界の技術革新に伴い製品の高付加価値化を継続している。
- 世界市場での幅広い事業展開は各国に研究生産拠点が背景。
- CMPスラリーの研究開発は先端技術研究所を中心に推進中。
将来展望
成長ドライバー
- 半導体産業の継続的な拡大と微細化ニーズの増加
- CMP工程での高度化に伴う高性能研磨材需要の増加
- グローバル市場での半導体需要の成長
- 環境規制強化を背景とした環境配慮型材料の需要
- 粉体技術応用による新規機能性材料の開発
- アジアを中心とした海外生産拠点の拡充
- 顧客密着型開発による新製品の迅速投入
- 産業用機能性材料分野での多角的展開
- 溶射材事業および表面処理材分野の成長
- 研究開発投資の継続強化による競争力維持
- サステナビリティ重視の企業活動強化
- 人材育成による技術継承と組織力向上
戦略目標
- 半導体製造用研磨材での世界市場シェア50%以上維持
- CMPスラリー事業の売上高倍増を達成
- 新規機能性粉体開発による新事業創出
- 環境負荷削減製品の売上比率を70%以上に拡大
- 海外生産拠点の最適化による全体コスト10%削減
- 研究開発費の売上比率5%以上維持
- ISO認証等による品質及び環境管理の徹底強化
- 社員満足度8割以上を維持し人材定着率向上
- ESG目標の全面達成と社会貢献活動の拡大
- グローバルマーケットにおけるブランド認知度向上
事業セグメント
半導体製造向け研磨材事業
- 概要
- 半導体製造工程に欠かせない精密研磨材を提供。高シェアを活かした業界標準品を展開。
- 競争力
- 世界トップの研磨技術と品質管理
- 顧客
-
- 半導体製造装置メーカー
- 半導体ウェハー製造会社
- 電子部品メーカー
- 研究機関
- 大手ファウンドリ
- 製品
-
- シリコンウェハーポリシング材
- CMP用スラリー
- ゲルマニウムウェハーポリシング材
溶射材・表面処理材事業
- 概要
- 耐衝撃・耐摩耗性に優れた溶射材を軸に表面機能材料を提供。
- 競争力
- 特殊粉体分級と溶射技術の融合による高性能材料開発
- 顧客
-
- 自動車部品メーカー
- 電子機器メーカー
- 工具メーカー
- 機械加工企業
- 製品
-
- WCサーメット溶射材
- 微粉末溶射システム
- 高硬度皮膜製品
記憶機器用研磨材事業
- 概要
- ハードディスク基板向けに専門的な研磨材とテクスチャ素材を提供。
- 競争力
- 業界トップクラスの製品品質と技術蓄積
- 顧客
-
- ハードディスクメーカー
- 記録媒体製造会社
- 製品
-
- HDD基板用ポリシング材
- ディスク用テクスチャー
光学材料用研磨材事業
- 概要
- 光学精密研磨材料を提供し、品質向上に貢献。
- 競争力
- 多様な素材対応と高精度研磨技術
- 顧客
-
- 光学レンズメーカー
- カメラ部品製造会社
- プラスチック加工企業
- 製品
-
- 光学レンズ用研磨材
- プラスチックレンズ研磨材
粉体分級技術応用事業
- 概要
- 粉体特性を活かし、多機能性材料開発に展開中。
- 競争力
- 独自分級技術による高機能粉体製造
- 顧客
-
- 電子材料メーカー
- 先端材料研究所
- 製品
-
- 特殊調整粉体
- 機能性コーティング材料
産業用研磨機器事業
- 概要
- 砥石及び研磨関連機器の製造・販売を展開。
- 競争力
- 高精度研磨機器における長年の実績
- 顧客
-
- 研磨装置製造業者
- 産業機械販売業者
- 製品
-
- 砥石
- 研磨布紙
- 精密研磨機械
環境対応材料事業
- 概要
- 環境負荷低減を目指す研磨材の研究開発と供給。
- 競争力
- 持続可能性を考慮した製品設計
- 顧客
-
- 再生資源関連企業
- エコマテリアルメーカー
- 製品
-
- 環境負荷低減研磨材
- リサイクル可能研磨材
国際OEM供給事業
- 概要
- 海外顧客向けに特注研磨材をOEM供給。
- 競争力
- 多国籍の生産拠点と連携した迅速供給
- 顧客
-
- 海外半導体製造企業
- グローバル電子部品メーカー
- 製品
-
- OEM研磨材製品
- カスタム研磨材
研究開発支援サービス
- 概要
- 研磨材の応用技術開発や製品改良の支援サービス提供。
- 競争力
- 先端技術研究所を活かした高度サポート
- 顧客
-
- 製造業研究機関
- 大学・公的研究機関
- 製品
-
- 技術コンサルティング
- 応用研究サポート
その他産業用機能性材料事業
- 概要
- 研磨材の延長線上にある多機能材料を提供。
- 競争力
- 独自素材技術による多機能化実現
- 顧客
-
- 電子部品製造
- 精密機器メーカー
- 製品
-
- 機能性研磨材
- 特殊表面処理材料
物流・調達サービス事業
- 概要
- 製品の国内外物流システムと調達を効率運営。
- 競争力
- 全生産拠点ISO認証による安定物流体制
- 顧客
-
- 国内外販売代理店
- 製造パートナー
- 製品
-
- 部材調達
- 物流管理
販売代理・マーケティング事業
- 概要
- 販売チャネルと顧客への技術情報提供を行う。
- 競争力
- 専門スタッフによる手厚いサポート体制
- 顧客
-
- 代理店
- 顧客
- 製品
-
- 技術営業
- マーケティング支援
競争優位性
強み
- 世界トップの精密研磨技術
- 高純度研磨材製造に強み
- グローバルな生産・販売ネットワーク
- 長年の粉体分級技術蓄積
- 幅広い産業分野への応用展開
- 高い品質管理体制
- 安定した財務基盤
- 創業家による経営の安定性
- 市場トップシェアのブランド力
- 多国に展開する子会社群
- 社員への高い還元と福利厚生
- 環境配慮型製品の開発
- 高付加価値材料の継続的投入
- 研究開発力の強化
- 顧客との密接な技術連携
競争上の優位性
- 世界No.1のシリコンウェハー用研磨材シェアによる優位性
- 粉体特性を活用した独自技術展開が他社にない強み
- CMPスラリー市場における成長性と製品多様化
- グローバル市場での幅広い顧客基盤
- ISO9001・14001認証による信頼性確保
- 子会社を活用した地域別最適生産体制
- 長期間維持される顧客からの高い信頼
- 先端技術研究所による継続的技術革新
- 溶射材分野での競争優位性
- 多様化する半導体ニーズへの対応力
- 従業員の専門性と企業文化による品質保持
- 海外投資拡大による市場攻略強化
- 財務健全性による安定的な経営推進
- 高額賞与による社員モチベーション向上
- 重複しない多角的事業展開と連携
脅威
- 半導体市場の需要変動リスク
- グローバルな競合メーカーの台頭
- 原材料価格の高騰と供給不安定
- 急速な技術革新による製品陳腐化
- 地政学的リスクによる生産・供給影響
- 為替変動による収益影響
- 環境規制強化に伴うコスト増加
- 新興市場での価格競争激化
- 市場の多様化による対応遅延リスク
- 労働市場の人材確保難
- サプライチェーンの混乱リスク
- 自然災害やパンデミックの影響
イノベーション
2023: CMPスラリー新製品の開発
- 概要
- 銅用CMPスラリー『PLANERLITE-7000』を新たに市場投入。
- 影響
- 半導体製造工程での性能向上と収益増加。
2022: 高速フレーム溶射システムの確立
- 概要
- 世界初のHVOFによる微粉末溶射システムを開発し実用化。
- 影響
- 溶射材事業での製品高品質化と競争力強化。
2021: 先端技術研究所設立
- 概要
- 粉体分級や機能性材料の研究強化を目的とした新所を設立。
- 影響
- 新素材開発による事業領域の拡大。
2020: 高純度ポリシング材GLANZOX3900の改良
- 概要
- シリコンウェハー向けの純度と性能をさらに向上。
- 影響
- 市場シェア維持および顧客満足度向上。
2024: 海外生産拠点の強化
- 概要
- マレーシアおよび台湾工場の生産能力アップを推進。
- 影響
- グローバル需給対応力の向上。
サステナビリティ
- ISO14001認証の継続維持と更新
- 製造プロセスにおける廃棄物削減策の徹底
- 環境負荷低減型製品の開発推進
- 地域社会との協働による環境保全活動参加
- サプライチェーンの環境監査強化
- 省エネ設備の導入とエネルギー効率改善
- 社員向け環境教育プログラムの実施
- 再生資源利用促進とリサイクル推進
- 持続可能な調達方針の策定・運用
- 製品安全性の強化によるリスク低減
- CO2排出量削減目標の設定と管理
- グリーン調達活動の拡大