日本シイエムケイ

基本情報

証券コード
6958
業種
電気機器
業種詳細
半導体・電子部品
都道府県
東京都
設立年
1961年02月
上場年
1985年07月
公式サイト
https://www.cmk-corp.com/
東証情報
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Yahoo!ファイナンス
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他の会社
デジハHD, イビデン, シライ電子工業, 太洋テクノレックス, メイコー, 京写, 日本フェンオール, 大真空, KPPGHD

概要

日本シイエムケイは1961年創業のプリント配線板専業大手で、民生用分野でトップクラスの実績を持つ電子部品メーカーです。

現状

日本シイエムケイは2021年3月期において連結売上高約700億円を計上しましたが、営業利益は赤字となりました。民生用に強みを持ち、自動車や電機業界向けプリント配線板に専業化し、トップレベルの生産技術を保有しています。グローバル展開としてタイや香港、中国に生産拠点を置き、海外市場の拡大を進めています。技術開発ではビルドアップ基板の高度化や半導体パッケージサブストレート分野へ進出し、多角的な製品展開を進めています。環境面では環境負荷低減や資源循環に注力しており、持続的成長に向けたサステナビリティ経営を推進しています。中長期的には電子部品の高度化、顧客ニーズの多様化に対応し、新素材・技術開発に投資を強化し成長を図ります。国内外の競合他社に対し技術力と品質で差別化を図り、需要の変動にも柔軟な生産体制構築を目指しています。今後は自動車関連の高機能プリント配線板や電子機器の需要増加を成長機会と捉えています。

豆知識

興味深い事実

  • 1961年設立以来、60年以上にわたりプリント配線板製造に注力
  • 東証プライム市場に1985年7月上場
  • 主に民生用電子機器のプリント配線板で国内トップクラスシェア
  • 松下電器との技術連携でビルドアップ基板技術を取得
  • 海外生産拠点はタイ、中国、香港に展開
  • JTCMK合弁解散後もグローバル体制を強化
  • 主要株主にキョウデンエリアネットなどが名を連ねる
  • 連結売上700億円規模ながら営業赤字の年もある
  • 自動車向けプリント配線板に強く成長分野として注目
  • 多層プリント基板では高密度配線に対応可能
  • 電子回路基板のカスタム設計に対応
  • 環境配慮型製品を積極的に展開中
  • 公認の監査法人による厳格な財務監査体制
  • 社長は代表取締役大澤功氏が務める
  • 業界内で複数の競合と競争環境にある

隠れた関連

  • 松下電器(現パナソニック)との技術提携により高度な基板技術を導入し競争力を強化
  • 主要顧客の自動車メーカーとは長期的なパートナーシップを築いている
  • JTCMK合弁解散後もタイ、中国に生産基盤を拡大しグローバル展開を継続
  • 主要株主には電子回路関連技術振興財団が含まれ、業界技術進歩に貢献
  • 新宿区西新宿に本社を置き、IT企業や金融機関が集まるエリアに位置
  • 電子部品業界の他企業(イビデン、メイコー等)と技術交流がある可能性が高い
  • 海外現地法人を通じて現地市場のニーズに柔軟に対応する体制を構築
  • 業容の一環として子会社により製品の企画から販売まで一貫した体制を保持

将来展望

成長ドライバー

  • 自動車分野でのEV・自動運転向け基板需要増加
  • 5G・IoT対応プリント配線板の市場成長
  • 環境規制対応製品の拡大による需要促進
  • 国内外の電子機器産業回復による受注増加
  • 生産設備の自動化と効率化によるコスト削減
  • 技術革新による高機能基板の開発競争力向上
  • 海外市場での展開強化と新規顧客開拓
  • 顧客ニーズの多様化に対応するカスタム基板開発
  • サステナブル製品への取り組み強化
  • 広範な連携による技術プラットフォームの構築
  • DX推進による業務効率改善
  • 将来的な半導体パッケージ技術の進化

戦略目標

  • 売上高1000億円規模の達成
  • 製品の環境性能を業界トップレベルに引き上げる
  • 海外売上比率50%以上の実現
  • 最先端基板技術の自社開発強化
  • 生産ラインの完全自動化とスマートファクトリー化
  • 持続可能な資源利用による環境負荷ゼロ推進
  • 顧客満足度向上によるリピート率の増加
  • 五年ごとの技術ロードマップ策定
  • 人材育成と多様性推進による組織力強化
  • サプライチェーンのリスク管理高度化

事業セグメント

自動車産業向け

概要
自動車分野で高信頼性と高精度のプリント配線板を提供し、車載電子機器の性能向上に貢献。
競争力
高度なビルドアップ技術と品質管理による車載基板の信頼性確保
顧客
  • 自動車メーカー
  • 自動車部品サプライヤー
  • 電装メーカー
  • 電気自動車メーカー
  • 自動運転技術関連企業
  • 電池メーカー
  • カーエレクトロニクス開発企業
  • 産業機器メーカー
  • 電子制御ユニット製造会社
  • 二輪車メーカー
  • 重工メーカー
製品
  • 高信頼性プリント配線板
  • ビルドアップ基板
  • 高耐熱基板
  • 多層基板
  • フレキシブル配線板
  • 高密度実装基板
  • 自動車用電源基板
  • センサー用回路基板
  • モジュール基板
  • 制御装置向け基板
  • 安全システム基板
  • 電池管理システム基板

電子機器メーカー向け

概要
幅広い電子機器向けに多様なプリント基板を供給し、高度な回路設計に対応。
競争力
多様な電子機器分野向けに対応可能なカスタム設計技術
顧客
  • 家電メーカー
  • 通信機器メーカー
  • スマートフォンメーカー
  • パソコンメーカー
  • 半導体製造装置メーカー
  • AV機器メーカー
  • 産業用電子機器
  • 計測機器メーカー
  • 医療機器メーカー
  • 防衛関連企業
  • IoT機器製造企業
  • ロボットメーカー
製品
  • 高速伝送基板
  • 薄型フレキシブル基板
  • 特殊配線板
  • 多層プリント基板
  • 高周波対応基板
  • 耐熱性基板
  • 精密加工基板
  • 大電流基板
  • 医療機器向け基板
  • 環境対応基板
  • 高周波基板

半導体パッケージ

概要
半導体製品のパッケージ向けに高精度・高信頼性のサブストレート基板を提供。
競争力
松下電器のライセンス供与による先進技術活用
顧客
  • 半導体メーカー
  • 半導体パッケージ企業
  • 電子部品商社
  • 通信機器メーカー
  • 電子機器組立企業
製品
  • ビルドアップ基板
  • サブストレート基板
  • 高密度実装基板
  • 高周波サブストレート
  • メタルコア基板
  • パッケージ基板

海外生産・販売

概要
タイ、香港、中国の生産拠点を活用し、グローバル対応のプリント基板製品を提供。
競争力
現地ニーズに適応した柔軟な生産体制と品質保証
顧客
  • 国際電子機器メーカー
  • 海外自動車メーカー
  • グローバルサプライヤー
  • 現地アセンブリ工場
  • 海外ディストリビューター
製品
  • 各種プリント配線板
  • 海外向けカスタム基板
  • 環境対応基板

環境・エコ関連基板

概要
環境負荷の少ない素材や技術を使ったエコ基板を開発し、環境対応製品を支援。
競争力
持続可能素材活用と省エネ設計に強み
顧客
  • 環境機器メーカー
  • 省エネ機器メーカー
  • 太陽光関連企業
  • エコ家電メーカー
  • 産業機械メーカー
製品
  • エコ基板
  • リサイクル材使用基板
  • 低環境負荷基板

競争優位性

強み

  • 高品質なプリント配線板製造技術
  • 民生用プリント配線板での市場優位
  • 多拠点によるグローバル生産体制
  • 業界標準に準拠した品質管理体制
  • 長年培った顧客との信頼関係
  • 幅広い製品ラインアップ
  • 松下電器ライセンスによる技術力
  • 豊富な製品カスタマイズ対応能力
  • 高密度多層基板の設計・製造能力
  • 環境負荷低減への取り組み
  • 強固な財務基盤
  • 専門技術者の高い技術力
  • 先進的な材料技術の開発
  • グローバルな顧客基盤
  • 堅実な経営基盤

競争上の優位性

  • 民生用分野でトップクラスのシェア保持
  • 自動車業界向け高信頼基板の供給力
  • 独自のビルドアップ基板技術保有
  • 多国籍生産拠点によるコスト競争力
  • カスタマイズ対応力の高さ
  • 環境配慮型製品の開発推進
  • 長期顧客との継続的取引実績
  • 高精度加工技術で高付加価値製品実現
  • 多層・高密度基板で差別化
  • 短納期対応と品質保証の両立
  • 安定した原材料供給網
  • 技術ライセンスによる先進技術活用
  • グローバル顧客ニーズへの対応力
  • 独自の品質管理基準の徹底
  • 新規市場への迅速な参入能力

脅威

  • 世界的な半導体不足による影響
  • 競合他社との価格競争激化
  • 原材料価格の変動リスク
  • 中国・東南アジアの低価格競争
  • 新興技術による市場変化のスピード
  • 為替変動による収益影響
  • 環境規制強化によるコスト増加
  • 顧客の内製化動向
  • 世界的な経済不透明感
  • 地政学リスクによるサプライチェーン障害
  • サイバーセキュリティリスク
  • 新素材の技術開発競争

イノベーション

2023: 次世代ビルドアップ基板技術開発

概要
高密度・高信頼性を実現するビルドアップ基板技術を開発し自動車市場に展開。
影響
高機能車載電子機器の需要取り込み強化

2022: 環境対応型エコ基板製品の投入

概要
再生材料を活用した環境負荷低減基板を製造開始しエコロジー市場対応。
影響
顧客の環境規制対応を支援し新規受注拡大

2021: フレキシブル配線板の高信頼性化技術実用化

概要
フレキシブル基板の耐久性と電気性能を向上させ、携帯機器向け品質を強化。
影響
スマホ・タブレット市場でのシェア拡大

2024: 生産設備の自動化・デジタル化推進

概要
生産ラインにIoTとAI制御を導入し生産効率と品質管理を高度化。
影響
歩留まり改善と製造コスト削減が実現

サステナビリティ

  • リサイクル材料の積極使用による廃棄物削減
  • 生産工程の省エネルギー化推進
  • 環境負荷低減型基板の研究開発強化
  • ISO14001環境マネジメントシステム認証取得
  • 地域社会と連携した環境保護活動実施
  • 廃液・廃棄物の適切処理体制の強化
  • 生産設備自動化に伴う省資源管理
  • 取引先にも環境基準の遵守を要請
  • 有害物質削減の技術開発
  • CSR報告書による情報公開