ローム

基本情報

証券コード
6963
業種
電気機器
業種詳細
半導体・電子部品
都道府県
京都府
設立年
1958年09月
上場年
1983年11月
公式サイト
https://www.rohm.co.jp/
東証情報
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他の会社
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概要

ロームは1958年創業の京都発の半導体・電子部品メーカーで、カスタムLSIとパワー半導体に強みを持つ業界トップクラスの企業です。

現状

ロームは2025年3月期に連結売上高約4485億円、純資産約8897億円を計上する一方で純利益は約500億円の赤字となっています。主力のカスタムLSIを中心にパワー半導体市場で存在感を強めており、日本の半導体業界を代表する企業です。近年はLED照明事業から撤退し、半導体技術に集中しています。革新的な不揮発性ロジックLSIの開発など技術革新に積極的で、持続可能な省エネ技術として注目されています。健康経営優良法人（ホワイト500）に複数年度認定されるなど従業員の健康管理にも努めています。地域社会への貢献として京都市のロームシアター命名権取得や音楽文化支援も特徴です。主要な競合メーカーとの提携や買収も活発に行い、今後も高付加価値半導体開発とグローバル展開により事業基盤の強化を目指しています。

豆知識

興味深い事実

  • 社名は抵抗の単位オーム(Ohm)に由来する。
  • 創業者は立命館大学在学中に炭素皮膜抵抗の特許を取得。
  • 製品上に社名ロゴを表示しない独特のマーケティング戦略。
  • 京都本社周辺で毎年LEDを使ったイルミネーションを実施。
  • LED照明事業はアイリスオーヤマに売却し撤退済み。
  • 健康経営優良法人（ホワイト500）に複数年度認定。
  • 立命館大学にローム記念館を設置し教育支援。
  • 創業者は音楽財団を通じ音楽家支援も行う。
  • 1998年ヤマハの半導体工場を買収し救済に関与。
  • 製品番号がBD、BU、BHのLSIはローム製と技術者間で認識されている。
  • びわ湖毎日マラソンのゼッケンスポンサーをかつて務めた。
  • 製造拠点は京都のほか浜松などに展開。
  • 長年にわたり日本のカスタムLSI市場を席巻している。
  • イノベーションの一環として不揮発性ロジックLSIを早期に開発。
  • 幅広い分野の産業機器向けに多様な半導体製品を供給。

隠れた関連

  • 製品番号の識別子BD、BU、BHがローム製半導体と技術者に認知されている。
  • 立命館大学との強い連携により人材育成と研究開発が進む。
  • ヤマハの経営危機時に半導体工場買収で産業支援を実施。
  • 地元京都市の文化施設ロームシアター命名権を50年契約で取得。
  • 創業者佐藤研一郎はピアニストで音楽支援活動を積極的に行う。
  • LED照明事業の売却により事業の選択と集中を推進。
  • 健康経営認定により従業員の健康管理体制が優れている。
  • 複数の上場代理店を通じた販売網が強固な市場展開を支える。

将来展望

成長ドライバー

  • 世界的な電動車・ハイブリッド車市場の拡大
  • 再生可能エネルギー向けパワー半導体需要増加
  • IoT・5Gなど高周波LSIの需要拡大
  • 省エネ技術・製品の社会的ニーズの高まり
  • 顧客ニーズに適応したカスタムLSI開発力強化
  • グローバル市場におけるアジア・欧米での事業拡大
  • 技術革新による新規半導体製品の創出
  • 産業機器の自動化・スマート化市場の成長
  • 健康経営とサステナビリティを軸にした企業価値向上
  • パートナー企業との技術連携による競争力強化
  • 半導体製造工程のデジタル化による生産効率向上
  • 新素材・製造技術の導入による製品差別化

戦略目標

  • カスタムLSI市場シェアトップの維持・拡大
  • パワー半導体分野での技術リーダーシップ確立
  • 販売チャネルの多様化とグローバル展開加速
  • 持続可能な製造体制の構築と環境負荷削減
  • 健康経営優良法人認定の継続と従業員満足度向上
  • 新規市場創出による売上高1兆円達成
  • 高付加価値製品比率の引き上げ
  • イノベーション推進による次世代製品開発強化
  • 地域社会との連携強化とCSR活動の充実
  • DX推進により業務効率と品質管理を革新

事業セグメント

自動車関連

概要
EVやハイブリッド車の電力制御に欠かせない高性能半導体を提供。
競争力
高信頼性・低損失の車載向け半導体技術
顧客
  • 自動車メーカー
  • 自動車部品サプライヤー
  • 電動車向け充放電システムメーカー
  • EVメーカー
製品
  • パワー半導体デバイス
  • 車載用カスタムLSI
  • センサーIC
  • 高耐圧IGBTモジュール

産業機器

概要
生産現場の省エネと高効率化を実現する半導体を提供。
競争力
柔軟なカスタム設計対応力
顧客
  • 産業用ロボットメーカー
  • 工作機械メーカー
  • エネルギーマネジメント企業
  • 自動制御装置メーカー
製品
  • パワーエレクトロニクス用半導体
  • モジュール
  • カスタムLSI
  • センサーデバイス

情報通信機器

概要
高速通信機器向けの高性能半導体を展開。
競争力
高周波対応のLSI技術
顧客
  • 通信機器メーカー
  • サーバーメーカー
  • 電子機器組立企業
  • ネットワーク機器プロバイダー
製品
  • 高周波用LSI
  • 集積回路
  • 受動部品
  • 電源管理IC

コンシューマーエレクトロニクス

概要
消費者向け電子機器に使われる半導体製品を供給。
競争力
省電力設計と高信頼性
顧客
  • 家電メーカー
  • モバイル端末メーカー
  • IoT機器開発者
  • AV機器メーカー
製品
  • カスタムLSI
  • ディスクリート半導体
  • パワーデバイス
  • 受動部品

医療機器

概要
医療現場に適した高精度半導体を提供。
競争力
厳密な品質管理と低ノイズ設計
顧客
  • 医療機器メーカー
  • ヘルスケア機器開発企業
  • 精密機器メーカー
製品
  • 高精度ADC
  • LSIカスタム設計
  • センサー素子

エネルギー関連

概要
再生可能エネルギー向け効率的な半導体を供給。
競争力
省エネ性能に優れたデバイス設計
顧客
  • 太陽光発電企業
  • 風力発電メーカー
  • スマートグリッド企業
  • 蓄電システムメーカー
製品
  • パワー半導体
  • 電源管理IC
  • カスタムLSI

半導体パッケージング

概要
高信頼性を持つ半導体パッケージ技術を提供。
競争力
多種多様なパッケージ技術
顧客
  • 半導体メーカー
  • 電子部品商社
  • EMS企業
製品
  • セラミックパッケージ
  • リードフレーム
  • モジュールパッケージ

ディスプレイ関連部品

概要
液晶・有機ELディスプレイ向け半導体を製造。
競争力
高精度制御技術
顧客
  • ディスプレイメーカー
  • スマホ製造企業
  • 家電メーカー
製品
  • 駆動用LSI
  • ドライバIC
  • 受動部品

車載センサー

概要
車載用途の高信頼センサーを開発・供給。
競争力
高耐環境性能
顧客
  • 車載機器メーカー
  • ADAS関連企業
製品
  • 加速度センサー
  • 角速度センサー
  • 温度センサー

工業用機器

概要
工業現場の省エネ・効率化に貢献する製品群。
競争力
長寿命と高耐久性
顧客
  • 計測機器メーカー
  • 検査装置企業
  • 産業オートメーション
製品
  • 高精度集積回路
  • パワーデバイス
  • 受動部品

通信インフラ

概要
高速通信向け高性能半導体を提供。
競争力
先端通信技術との連携力
顧客
  • 基地局メーカー
  • ネットワーク機器企業
製品
  • 高周波IC
  • パワーデバイス
  • エネルギーマネジメントLSI

航空宇宙・防衛

概要
高信頼性を要する領域向け半導体製品群。
競争力
厳格な品質管理体制
顧客
  • 防衛装備メーカー
  • 宇宙機器開発企業
製品
  • 高信頼性LSI
  • パワーデバイス
  • センサー技術

競争優位性

強み

  • 高度なカスタムLSI設計技術
  • 高信頼性のパワー半導体製造能力
  • 多彩な半導体製品ポートフォリオ
  • 京都を中心とした長期的な地域密着
  • 優れた省エネ技術と製品開発力
  • 安定した財務基盤と大規模な資本金
  • 国内外の技術提携と買収による成長
  • 独自の不揮発性ロジックLSI開発
  • 幅広い産業向け製品展開
  • 強固な品質管理と生産体制
  • 豊富な特許と技術開発実績
  • 健康経営優良法人認定による組織力
  • 創業者由来の独自ブランドネーム
  • 幅広い販売チャネルの構築
  • 多国間へのグローバル展開

競争上の優位性

  • 業界トップクラスのカスタムLSI開発技術で差別化
  • パワー半導体における省エネ性能と耐久性で優位
  • 多岐にわたる電子部品群を一手に扱う多角化戦略
  • 京都の研究拠点を活かした高い技術集積
  • 半導体パッケージング技術における独自の強み
  • 車載・産業機器向け市場の深耕により安定収益確保
  • 不揮発ロジックLSIの実用化に成功し市場先行
  • 国内外の大手企業との提携・買収による技術補完
  • 健康経営と地域貢献による企業イメージ向上
  • 販売チャネル多様化で市場アクセス拡大
  • 従業員の技術力向上に注力し高品質製品を維持
  • 長期的な投資計画と財務戦略に基づく持続的成長
  • 環境負荷低減に配慮した製品開発で社会的評価
  • 柔軟な顧客対応と受注生産システムで顧客満足度高
  • 独自ブランド名は一般に目立たないが顧客評価は高い

脅威

  • 世界的な半導体需給不安の影響
  • 大手外資系企業との競争激化
  • 半導体製造設備の急速な技術進化への対応負荷
  • 国際的な貿易摩擦・輸出規制リスク
  • 材料価格の変動によるコスト増大
  • 設備投資の高額化による資金繰り圧迫
  • 新規技術の開発遅延による市場競争力低下
  • グローバル人材獲得競争の激化
  • 環境規制強化への対応コスト増
  • 経営黒字回復までの時間がかかる財務リスク
  • 自動車業界の電動化変革による市場変動
  • 技術流出やサイバー攻撃リスク

イノベーション

2025: 省電力不揮発ロジックLSIの量産化

概要
不揮発性メモリを用いた待機消費電力ゼロのLSIを量産開始。
影響
消費電力削減で市場競争力向上

2024: SiCパワーデバイスの高効率化技術開発

概要
シリコンカーバイドパワー半導体で電力損失2割減技術を確立。
影響
電力制御機器の性能向上と省エネ貢献

2023: 車載用高耐圧LSI開発

概要
厳しい車載環境に耐える高耐圧LSIを新たに開発。
影響
車載市場シェア拡大に寄与

2022: AI連携センサー技術の導入

概要
スマートセンサーにAI機能搭載による性能強化を実施。
影響
医療・工業分野での応用開拓

2021: 製造工程のデジタル化推進

概要
スマートファクトリー化により歩留まりと品質を大幅に改善。
影響
コスト削減と生産効率アップ

2020: 次世代OLED向け電子部品開発

概要
有機EL照明制御用電子部品の新規開発に成功。
影響
新規市場参入と技術評価獲得

サステナビリティ

  • 製造プロセスでのCO2排出削減計画推進
  • 廃棄物リサイクル率90%以上の維持
  • 従業員の健康経営促進と職場環境改善
  • 環境負荷低減型製品の拡充
  • 地域社会との協働による文化・環境支援
  • 省エネ、省資源設計の半導体製品開発
  • 持続可能なサプライチェーンマネジメント
  • ISO14001認証の継続的維持強化
  • 水資源使用の効率化推進
  • 環境教育による社員意識向上
  • スマートファクトリー化によるエネルギー節約
  • パートナー企業との環境課題共有・改善