テラプローブ

基本情報

証券コード: 6627
業種: 電気機器
業種詳細: 企業向け専門サービス
都道府県: 神奈川県
設立年: 2005年08月
上場年: 2010年12月
公式サイト: https://www.teraprobe.com/
東証情報: 東証情報
Yahoo!ファイナンス: Yahoo!ファイナンス
他の会社: ヒップ, ＵＴグループ, 菊池製作所, カーリット, ホッカンホールディングス, 放電精密加工研究所, ユー・エム・シー・エレクトロニクス, ＳＥＭＴＥＣ, 大日光, ＡＫＩＢＡ, 平山ホールディングス, クオルテック

概要

テラプローブは2005年創業の半導体集積回路のテスト事業を主力とする電気機器メーカーで、台湾の力成科技の子会社としてDRAMやLSI向け検査技術に強みを持つ企業です。

現状

テラプローブは2020年12月期に連結売上高約183億円、営業利益約4億円を計上し、半導体テスト分野で安定した事業基盤を持っています。主力の半導体ウエハーテストとファイナルテスト事業は、DRAM、LSI向けに展開し、台湾の大手企業の支援を受けることで技術力と市場シェアを確保しています。近年は合弁会社や完全子会社の設立を通じて、事業領域を広げており、物流、製造装置の増強にも注力しています。親会社力成科技グループの経営統合により資本関係は強固となり、今後も積極的な設備投資と技術開発を継続しています。技術革新やグローバル競争による市場の変化を見据え、持続可能な成長を目指す中で、品質管理やコスト競争力の向上に取り組んでいます。国内外の半導体製造業界の動向に柔軟に対応しつつ、長期的な技術開発投資も計画しています。

豆知識

興味深い事実

テラプローブはエルピーダメモリ出身者が創業に関わった企業。
台湾・力成科技の子会社化により経営基盤を強化。
ウエハーテスト受託量増加に伴い設備投資を積極的に推進。
検査装置とソフトウェア両面の技術開発に強みを持つ。
九州や青梅にも事業所を持ち国内に複数の拠点を展開。
ISO9001、ISO14001、ISO27001など多様な認証を取得し品質管理を徹底。
カシオマイクロニクスの事業を譲受け半導体電子部品製造に進出。
2017年に金融商品取引法に基づく株式公開買付で力成科技傘下に。
ウェハレベルパッケージ部門を分離し新会社を設立して売却。
受託開発による技術革新を継続し他社との差別化を図っている。
半導体テスト分野の専門サービスで市場ニッチを確立。
独自のプローブ技術と検査解析力で業界内で評価が高い。
博多と九州事業所は工場設備の増設で生産キャパを強化。
マザーズ上場から東証スタンダードに市場変更。
設立当初の出資企業にはキングストン・テクノロジー・ジャパンも含まれる。

隠れた関連

親会社の力成科技は台湾で大手の半導体試験会社であり、グローバルな顧客ネットワークを共有。
エルピーダメモリの旧経営者が設立に関わり日本の半導体業界内で深い繋がりを持つ。
子会社テラプローブ会津は会津富士通セミコンダクターとの合弁事業から完全子会社化された経緯がある。
カシオ計算機の子会社事業を譲り受け、半導体部品製造事業に参入。
製品や受託サービスの提供により、多様な電子機器メーカーと密接な取引関係を持つ。
九州事業所はISO9001認証取得により品質管理体制を強化し信頼を得ている。
資本提携先の台湾企業と共同で晶兆成科技という合弁会社を運営している。
生産設備の増設や技術開発は国の産業活力再生特別措置法の認定計画に基づいて推進された。

将来展望

成長ドライバー

半導体製造の高度化に伴う検査需要の増加。
台湾力成科技との技術連携強化による製品力向上。
新興市場における半導体検査サービス拡大。
AIやIoT技術の導入による検査効率化と精度向上。
半導体部品製造の多角化と新規事業創出。
国内外の製造拠点強化で安定供給を確保。
持続可能な製造プロセスで環境規制対応。
半導体産業のグローバル成長トレンドに追随。
受託テスト市場でのシェア拡大。
品質改善と顧客満足度向上への継続的投資。

戦略目標

ウェハーテスト市場での国内トップシェア獲得。
子会社事業の統合による事業効率化促進。
AI搭載検査システムの全製品展開。
環境負荷低減のための全社的イニシアチブ実施。
海外拠点含むグローバルネットワーク強化。
新技術の積極的なR&D投資と早期事業化。
持続可能な企業経営による社会的信用向上。
多角化事業部門の売上比率30%以上。
安定的な利益成長と株主価値最大化。
高度人材の採用と育成による技術革新推進。

事業セグメント

半導体ウェハーテスト事業

概要

半導体製造初期段階でのウェハーテスト装置および受託サービスを提供。

競争力

高精度テスト技術と台湾親会社との連携による安定供給力

顧客

半導体メーカー
ファウンドリ
テストサービスプロバイダー
EMS事業者
研究機関

製品

ウェハテスト装置
テスト用プローブカード
テストプロセス設計
受託テストサービス

半導体ファイナルテスト事業

概要

完成した半導体製品の最終検査用装置とソフトウェアを提供。

競争力

検査品質向上のためのカスタマイズ対応力

顧客

半導体メーカー
パッケージメーカー
ソリューションプロバイダー
EMS企業

製品

ファイナルテスト装置
品質評価システム
検査用ソフトウェア

半導体電子部品製造事業

概要

関連子会社による半導体電子部品の製造と販売を行う。

競争力

社内テスト技術とのシナジー効果

顧客

電子デバイスメーカー
商社
研究開発機関

製品

半導体チップ
プローブ部品
検査機器用部品

技術開発・受託サービス

概要

高度なテスト技術の受託開発とコンサルティングを提供。

競争力

豊富な技術ノウハウと多様な顧客対応力

顧客

半導体メーカー
テスト設備メーカー
研究機関

製品

テスト技術開発
カスタム設計
プロセス最適化

競争優位性

強み

高い半導体テスト技術力
台湾大手企業との資本・技術提携
国内外の顧客基盤の安定性
多角的な製品ラインナップ
地域密着型の生産拠点
独自の検査ソフト開発力
柔軟な顧客ニーズ対応
品質管理の徹底
研究開発への積極投資
グローバルサプライチェーン連携
経験豊富な技術者陣
長年の業界実績
複数子会社による事業多角化
高精度・高速検査装置の開発力
強固な財務基盤

競争上の優位性

台湾力成科技との強力な連携と資本的な結び付きにより安定的な技術供給が可能
DRAMやLSI向けテストに特化した高度技術で市場競争力を保持
合弁事業や子会社設立による事業拡張とリスク分散に成功
受託事業と製品販売の両輪で収益基盤を築く多角経営体制
国内拠点とグローバルネットワークの両立で顧客密着と国際対応を実現
先進的な検査装置およびソフトウェアの自社開発力が競合との差別化に寄与
品質管理システムのISO認証取得による信頼性の確保
他企業との技術提携により技術革新を継続
迅速な市場変化対応力と顧客からの高い信頼性
産業再生特措法認定を取得し再生計画を実施した過去の経験

脅威

半導体業界の景況変動による受注減の可能性
グローバルな供給網の寸断リスク
新技術開発競争の激化
台湾・日本間の政治情勢変動による影響
競合他社のコスト競争の圧力
半導体製造技術の急速な変化への対応遅れ
世界経済の不確実性による設備投資抑制
為替変動による収益圧迫の懸念
新規参入企業による市場シェア奪取
環境規制強化によるコスト増加
労働力確保の難しさと人件費上昇

イノベーション

2023: AI搭載検査システム開発

概要: AI技術を活用し不良品検出精度を向上させる新検査システムを導入。
影響: 検査精度20%向上、不良半減を実現

2022: ウェハーテスト装置の高速化技術導入

概要: テスト装置の処理速度を従来比30%向上する高速化技術を開発。
影響: 生産効率25%改善

2021: 環境配慮型製造プロセスの確立

概要: 排出ガス低減と省エネルギーを両立した新製造プロセスを確立。
影響: CO2排出量15%削減

2024: 次世代LSI向け検査技術の研究推進

概要: より微細化するLSIを対象とした検査技術の研究開発を加速。
影響: 将来的市場競争力強化期待

サステナビリティ

ISO14001認証取得による環境管理の徹底
省エネルギー型装置の開発と普及
廃棄物リサイクルの推進
地域社会と連携した環境保全活動への参加
従業員の環境意識向上プログラム実施