図研
基本情報
- 証券コード
- 6947
- 業種
- 電気機器
- 業種詳細
- システム・ソフトウエア
- 都道府県
- 神奈川県
- 設立年
- 1976年12月
- 上場年
- 1987年06月
- 公式サイト
- https://www.zuken.co.jp/
- 東証情報
- 東証情報
- Yahoo!ファイナンス
- Yahoo!ファイナンス
- 他の会社
- 富士紡ＨＤ, オロ, 応用技術, アイサンテクノロジー, ビーエンジ, アビスト, ＣＧＳホールディングス, アルゴグラフィックス, 福井コンピュータホールディングス
概要
図研は1976年創業の電気系CAD・EDAソフトウェアメーカーで、プリント基板設計分野で国内首位の地位を誇り、グローバルに展開する技術革新企業です。
現状
図研は2020年3月期に連結売上高約293億円、経常利益約35億円、純利益約26億円を計上しています。主力事業は電気設計用CAD、プリント基板CADなどのソフトウェア提供で、特にプリント基板用CAD市場において国内No.1のシェアを有しています。近年はAI半導体設計支援ツールの米国IBM向け提供やエルミック・ウェスコムとの提携強化など技術革新に注力。海外拠点を15か所運営しグローバル市場に積極展開しています。サステナビリティでは環境負荷低減に努め、持続可能な製品開発を推進。中長期的には統合BOM管理システムや製品ライフサイクル管理（PLM）の強化で収益拡大と顧客基盤の多角化を目指しています。技術力を強みとして新規市場開拓と顧客ニーズに即応する体制構築に注力し、競合との差別化を図っています。
豆知識
興味深い事実
- プリント基板設計用CADで国内首位のシェアを持つ
- 1976年創業以来、一貫して設計支援に特化した企業
- 米IBM向けにAI搭載設計支援ツールを提供する先進的技術企業
- 横浜市都筑区に本社を構え、多数の海外拠点を展開
- CAD/CAM業界において製造プロセス全体をカバーする製品群を持つ
- 代表取締役会長は金子真人氏、社長は勝部迅也氏
- 1991年より東京証券取引所に上場し堅実な成長を続ける
- CAD関連の国際標準化活動にも積極的に参加
- 業界に特化した3D統合BOM管理システムを独自開発
- EMC設計検証分野でのソフトウェアは国内外で高評価
隠れた関連
- エルミック・ウェスコム（現 図研エルミック）と提携し海外技術を融合
- 日本国内の主要な半導体・電子機器メーカーと長年にわたる取引実績
- 多くの設計ソフトウェアが国際基準との互換性を持つ
- 製品開発プロジェクト管理で多業種の大手企業と協業
- 横浜地域の産学官連携プロジェクトに参加し地域活性化に貢献
- 金子真人氏は業界内で著名な技術者兼経営者として知られる
- 設計業務支援ツールが多岐の分野で利用されるため市場に幅広く影響
- AI設計支援ツールは海外の設計現場でも導入が進んでいる
将来展望
成長ドライバー
- 電子機器の高性能化・高密度化による設計需要増加
- AI・IoT技術の設計活用促進による新製品需要創出
- グローバル半導体市場の拡大と先進設計技術の普及
- 製造業のDX推進による開発管理ソリューション需要増
- 環境規制強化によるエネルギー効率の高い設計ツール需要
- 国内外の新興企業向け設計支援サービスの拡大
- 3D統合BOM管理やPLM分野の市場拡大
- 製品複雑化に対応した統合設計ソリューションの需要
- リモート設計環境整備のニーズ増加
- 国際的な設計標準化促進による市場拡大
戦略目標
- プリント基板CAD分野で国内シェア80%達成
- グローバル売上比率を50%に拡大
- AI設計支援分野で世界トップ3を目指す
- サステナビリティ認証取得製品を70%に増加
- 製品統合プラットフォームによる顧客ロイヤルティ向上
- 新規B2B事業からの売上100億円超獲得
- 技術革新による設計時間短縮率30%達成
- 多様な業界向けカスタマイズ対応を強化
- 地域社会と連携した環境保全プロジェクト拡大
- 人材育成・多様性推進で働きやすい職場環境構築
事業セグメント
電子機器設計支援
- 概要
- 電子機器の回路設計から基板設計、製造検証までをカバーするソフトを提供。
- 競争力
- プリント基板CADにおける圧倒的な国内シェアと高度な設計支援技術。
- 顧客
-
- プリント基板設計企業
- 半導体設計企業
- 電子機器メーカー
- 自動車部品メーカー
- 通信機器メーカー
- 製品
-
- CR-5500シリーズ
- 電気CADシステム
- EMCアドバイザ
- DFM Center
- Package Synthesizer
製造データ管理・製品開発管理
- 概要
- BOM管理やプロジェクト管理を行い、製品開発・製造の効率化を促進。
- 競争力
- 3D統合BOM管理により開発効率を向上させる先進的ソリューション。
- 顧客
-
- 製造業全般
- 開発プロジェクト管理部門
- 製品設計部門
- 製品
-
- PreSight visual BOM
- Project Conductor
- DS-2 Electrical
電気CADデータ管理およびサービス
- 概要
- 電気設計データの管理および保守作業効率化向けサービスを展開。
- 競争力
- エレキPDM分野に特化した高度なデータ管理技術。
- 顧客
-
- 電気設計事務所
- 製造現場
- 保守メンテナンス部門
- 製品
-
- DS-2 Manufacturing
- DS-2 Field Service
メカ・エレクトロニクス協調設計支援
- 概要
- メカ設計と電気設計の協調を促進し設計プロセスの効率化を実現。
- 競争力
- CAD間連携の豊富な実績と専用ソリューションの提供。
- 顧客
-
- 電子機器設計企業
- 自動車関連企業
- 航空宇宙産業
- 製品
-
- CR-5000 Cabling Designer
- BoardModeler
- V54EE
半導体設計支援ソリューション
- 概要
- 半導体パッケージやLSI設計に最適化された統合設計ツールを開発。
- 競争力
- LSI・パッケージ同時最適化による設計時間短縮。
- 顧客
-
- 半導体メーカー
- IC設計企業
- 製品
-
- CAI (CR-ADS Integration)
- RioMagic
競争優位性
強み
- 国内プリント基板CAD市場での圧倒的シェア
- 高い技術力とソフトウェア開発力
- グローバルに展開する販売・サービスネットワーク
- 多様な製品ラインアップと統合プラットフォーム提供
- 長年の蓄積による信頼性と顧客基盤
- 連携パートナーとの強固なエコシステム
- 顧客ニーズに即応する迅速なカスタマイズ対応
- AI技術を用いた先進的設計支援開発
- 多拠点展開による地域最適サポート
- 製品品質管理・保守体制の充実
競争上の優位性
- 国内首位のプリント基板設計支援ソフト市場占有率
- 多彩な製品群によるワンストップ設計環境提供
- グローバルな顧客対応力と現地展開の強さ
- AI半導体設計支援ツールでの新規市場開拓
- 電気的BOM管理と製品開発管理の連携強化
- 先進的な設計検証ツール群による設計品質向上
- 製造プロセスまで見据えた製品ラインアップ
- パッケージ・LSI設計の同時最適化技術
- 業界特化型ソリューションの豊富な実績
- 高い顧客満足度を支える技術サポート体制
脅威
- 競合他社の技術革新スピードの加速
- グローバル市場における為替変動リスク
- 半導体業界の設計手法・技術の急速な変化
- 新規参入企業による市場競争の激化
- 国際的な規制強化による業務負担増
- 顧客ニーズの多様化による対応コスト上昇
- 人材確保・育成の難航による技術力維持リスク
- サイバー攻撃・情報漏洩リスクの増大
- 経済環境の変動によるIT投資抑制
- 製品故障や不具合による信用低下リスク
イノベーション
2024: AI半導体設計支援ツールの米IBM向け提供開始
- 概要
- AI技術を活用した半導体設計支援ツールを米IBMに提供し先進設計分野に進出。
- 影響
- 新規事業領域開拓に成功し収益拡大に貢献。
2023: EDA新統合パッケージCR-5500リリース
- 概要
- 高速設計と多機能統合を実現した新世代EDAソフトウェアを発売し市場競争力強化。
- 影響
- 国内外での販売拡大と顧客満足度向上に寄与。
2022: 3D統合BOM管理システムvisual BOM拡充
- 概要
- 製品情報の可視化と管理機能を強化し設計効率向上に貢献。
- 影響
- 製品開発現場の情報共有促進に成功。
2021: 製造準備管理システム（NPI）機能強化
- 概要
- 製造工程の効率化を支援する新機能を追加し顧客の製造品質向上に寄与。
- 影響
- 製造現場から高評価を獲得し導入増加。
2020: EMC設計検証システムEMCアドバイザ性能改善
- 概要
- 電子ノイズ対策の設計精度強化に向けたバージョンアップを実施。
- 影響
- 設計不具合削減に貢献し技術評価向上。
サステナビリティ
- エネルギー効率の高いソフトウェア開発推進
- 社内でのペーパーレス化とデジタル化促進
- リモートワーク導入によるCO2排出削減
- 環境負荷低減を考慮した製品設計とサービス提供
- 地域社会との連携による環境保護活動支援