FIG
基本情報
- 証券コード
- 4392
- 業種
- 情報・通信業
- 業種詳細
- システム・ソフトウエア
- 都道府県
- 大分県
- 設立年
- 2018年07月
- 上場年
- 2018年07月
- 公式サイト
- https://www.figinc.jp/
- 東証情報
- 東証情報
- Yahoo!ファイナンス
- Yahoo!ファイナンス
- 他の会社
- セルシス, ブロードリーフ, アプリックス, コムシード, プラスアルファ・コンサルティング, Ａｐｐｉｅｒ Ｇｒｏｕｐ, Ｆｉｎａｔｅｘｔホールディングス, スマレジ, ウイングアーク１ｓｔ, カオナビ, Ｓａｎｓａｎ, サイボウズ, Ｄｍミックス
概要
FIG株式会社は2018年設立の持株会社で、移動体管理システムや半導体製造装置を主軸に情報・通信業界で成長を遂げる技術力重視の企業です。
現状
FIG株式会社は2023年12月期に連結売上高約135億円、営業利益約7億円を計上し安定した経営基盤を築いています。主力子会社のモバイルクリエイトはタクシー機器開発や地域モバイルサービスに強みを持ち、石井工作研究所は半導体製造装置の製造で技術力を発揮しています。2018年の経営統合以降、グループ全体で通信・機械製品分野で事業多角化を進め、新技術導入と販売チャネル拡充に注力。2023年にはロボット搬送システム導入など先端技術投資を強化し、製品開発とサービス品質の向上を図っています。地域社会や東証プライム市場での地位確立に努めており中期的には業績拡大と事業領域拡大を目指しています。持続可能な成長に向けて、業務提携や海外展開の推進、新株予約権発行等による資金調達で今後の競争力強化を図っています。
豆知識
興味深い事実
- モバイルクリエイトが2002年よりタクシー関連製品を展開
- 大分県で唯一の東証プライム上場情報通信企業
- 石井工作研究所は半導体装置に特化し業界で高評価
- 迅速な経営統合で短期間にグループ拡大を達成
- 沖縄の路線バス案内サイト運営に地域密着
- 子会社に米国法人を持ち海外展開を推進中
- 従業員持株会が安定株主として寄与
- 業界の中でもロボット搬送システム導入先進企業
隠れた関連
- モバイルクリエイトは地域バス交通網のIT化を牽引している
- 石井工作研究所の技術は国内大手半導体メーカーに評価されている
- ゼンリンデータコムと連携して地理情報システムの共同開発を実施
- 米国子会社は北米市場で半導体関連製造装置の販売拠点として機能
- FIGの新株予約権発行は成長戦略の重要な資金調達手段
将来展望
成長ドライバー
- 移動体通信ニーズの多様化と拡大
- 半導体産業の設備投資増加
- ロボット自動化市場の拡大
- デジタルトランスフォーメーション推進
- 地域社会との連携強化
- 資金調達による研究開発強化
- 業務提携による新事業開発
戦略目標
- 売上高200億円超え達成
- 海外市場での事業比率30%以上
- 省エネルギー型製品の全製品比率50%達成
- 持続可能な技術開発の継続推進
- 人材育成と多様性推進の強化
- IoT・AI活用事業の拡充
- 地域社会とのパートナーシップ強化
事業セグメント
移動体通信システム事業
- 概要
- 移動体管理システムや通信サービスで多様な交通関連事業者にソリューション提供。
- 競争力
- 高度な通信技術と地域に根差したサービス展開
- 顧客
-
- タクシー事業者
- バス事業者
- 地方自治体
- 運送業者
- 物流企業
- カーシェア事業者
- 交通インフラ管理者
- モビリティサービス事業者
- スマートシティ開発者
- 官公庁
- 製品
-
- 車両管理システム
- タクシーメーターシステム
- 公共交通案内サイト運営
- モバイル通信端末
- 運行管理ツール
- データ解析サービス
- 顧客管理アプリ
- IoT通信プラットフォーム
半導体製造装置事業
- 概要
- 半導体の製造工程効率化と品質向上に寄与する精密装置を開発販売。
- 競争力
- 高精度機械設計と多彩なロボット技術
- 顧客
-
- 半導体メーカー
- 電子部品メーカー
- 製造装置販売企業
- FA機器メーカー
- 研究開発機関
- 海外半導体工場
- 大学研究所
- ロボット導入企業
- 品質検査センター
- 自動車部品メーカー
- 製品
-
- 後工程半導体検査装置
- 金型加工機械
- 搬送ロボットシステム
- 検査用ロボットアーム
- 自動化装置
- 精密工作機械
ロボット・自動化事業
- 概要
- 製造工場の自動化と効率化を支援するロボット機器とシステムを提供しています。
- 競争力
- 自社開発ロボットとシステム統合技術
- 顧客
-
- 製造業各社
- 物流企業
- 半導体工場
- 自動車メーカー
- 研究機関
- 倉庫管理企業
- 製品
-
- 搬送ロボット
- 検査支援ロボット
- 自動化ライン装置
- ロボットソフトウェア
ITソリューション事業
- 概要
- 業務効率化を図るソフトウェアとITサービスを提供し企業のDX支援を実施。
- 競争力
- 地域密着型のサポート体制とカスタマイズ技術
- 顧客
-
- 中堅企業
- 官公庁
- 地方自治体
- 民間企業
- 物流業者
- 製品
-
- 業務パッケージソフト
- 通信インフラ構築
- モバイルアプリ開発
- システム保守
競争優位性
強み
- 高度な通信技術と移動体管理ノウハウ
- 半導体装置の精密加工技術
- 子会社を活かした多角的な事業展開
- 地域密着型のサービス展開
- 堅実な経営と資金調達力
- 柔軟な製品開発体制
- ロボット技術の応用力
- 充実した顧客サポート
- 市場ニーズに応じた製品改良
- 東証プライム上場の信頼性
競争上の優位性
- 移動体管理と半導体装置の異業種融合
- グループシナジーによる製品多角化
- 技術力に裏打ちされた製品品質
- 地域特化型サービスの強化
- ロボット搬送システムの先進導入
- 多国展開を視野に入れた事業拡張計画
- 業務提携による新規市場開拓
- 充実した資金調達で研究開発を促進
- 特定業界に特化したカスタマイズ力
脅威
- 国内市場の成熟による成長鈍化
- グローバル競争激化による価格圧力
- 半導体業界の景気変動影響
- 技術革新の速さによる投資負担
- 人材確保難による開発停滞リスク
- 自然災害による生産・物流影響
- 規制強化の可能性による事業制限
イノベーション
2023: ラピダス搬送ロボット導入
- 概要
- 半導体工場向け自動搬送ロボットシステムを開発・受注。
- 影響
- 労働生産性向上、顧客満足度増加
2023: 新株予約権の発行
- 概要
- 経営資源強化のため第5・6回新株予約権を発行し資金調達。
- 影響
- 研究開発と事業拡大の基盤強化
2023: 第1回転換社債発行
- 概要
- 資金調達の多様化を目指し転換社債を発行。
- 影響
- 財務基盤の安定化と成長投資促進
サステナビリティ
- エネルギー効率の高い製造プロセス導入
- 地域社会への積極的な雇用創出
- 廃棄物削減リサイクル推進
- 労働安全衛生基準の強化
- 環境負荷低減型製品開発