サムコ
基本情報
- 証券コード
- 6387
- 業種
- 機械
- 業種詳細
- 製造用機械・電気機械
- 都道府県
- 京都府
- 設立年
- 1979年09月
- 上場年
- 2001年05月
- 公式サイト
- https://www.samco.co.jp/
- 東証情報
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- Yahoo!ファイナンス
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- 他の会社
- デジタル・インフォメーション・テクノロジー, ネオジャパン, オロ, ユークス, ＶＡＬＵＥＮＥＸ, メック, ディスコ, タツモ, ローツェ, ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ, アルバック, アドバンテスト, 日本マイクロニクス, レーザーテック, エンプラス, 東京精密, 理研計器, ＳＣＲＥＥＮホールディングス, Ａ＆Ｄホロンホールディングス, 東京エレクトロン
概要
サムコは1979年設立の半導体製造装置メーカーで、化合物半導体分野に特化し高い技術力を持つ京都拠点の業界リーダーです。
現状
サムコは2022年7月期において売上高64.0億円、営業利益13.7億円、純利益10.5億円を計上し安定した収益を維持しています。主力の半導体製造装置はLEDや半導体レーザー用の化合物半導体に特化し、国内外で約4,000台の装置販売実績を有します。技術面ではLS-CVDやトルネードICPエッチング技術を駆使し、ボッシュプロセスのライセンスを取得して深掘りエッチング技術を展開。近年は窒化ガリウムや炭化ケイ素といったパワーデバイス材料対応強化に注力しています。国内外に研究開発拠点やサービスネットワークを整備し、サステナビリティに配慮した環境対応型製品開発と地域貢献にも取り組んでいます。東京証券取引所プライム市場上場企業として、高度な技術開発とグローバル展開を推進し中長期的な成長を目指しています。
豆知識
興味深い事実
- 創業当初は京都市伏見区の雑居ビルのガレージでスタート。
- サムコの社名はSemiconductor And Materials Companyに由来。
- 国内で初めてボッシュプロセスのライセンスを取得した半導体装置メーカー。
- 装置販売累計4,000台以上の実績がある。
- 国内外に研究開発・サービス拠点を多く展開している。
- 高精度3D構造のトルネードICPコイルは独自設計。
- 化合物半導体分野に特化しニッチ市場で強みを持つ。
- 半導体装置製造分野で老舗の一角を占める。
- 長年にわたり省エネ装置設計を継続的に推進。
- ボッシュプロセスを用途別にカスタマイズ提供可能。
隠れた関連
- ボッシュプロセスの技術供与により、自動車向けMEMSセンサー分野に強い影響力を持つ。
- スウェーデンEpiluvac社との連携でSiCエピタキシャル成膜装置を国内販売独占。
- 台湾や中国の半導体製造業界と密接な技術・サービス連携を持つ。
- 京都という産官学連携の強い地域に拠点を構え研究開発を加速。
- 創業者辻理氏が代表取締役会長兼CEOを務める経営体制の安定性。
- 国内半導体装置メーカーの中で化合物半導体製造装置に唯一特化。
- Aqua Plasma技術は環境配慮型洗浄装置として注目されている。
- 累積販売装置台数がグローバルの主要顧客における標準装置となっている。
将来展望
成長ドライバー
- 次世代パワーデバイス市場の拡大
- 化合物半導体用途の需要増加
- グローバル半導体生産拠点の多様化
- 環境対応技術の高度化とニーズ成長
- MEMS市場の自動車・医療分野広がり
- 国内外での技術カスタマイズ需要の増加
- 研究開発力強化による新技術創出
- アジア・北米市場の販売体制拡充
- 製造業DXによる顧客サポートの高度化
- 省エネ・環境配慮製品への規制強化対応
戦略目標
- グローバル市場売上比率70%達成
- 次世代材料対応装置ライン拡充
- 環境負荷低減型製品比率50%以上
- 年間研究開発投資10億円以上
- 新規事業領域での売上高20億円超
- サービスネットワークの世界主要拠点完全整備
- カスタム装置受注比率拡大
- 半導体以外の新素材加工分野市場開拓
- 従業員の技術教育・福利厚生充実強化
- 持続可能な経営体制の確立
事業セグメント
半導体製造装置
- 概要
- 最先端半導体・電子部品製造に不可欠な装置群を提供。
- 競争力
- 液体ソースCVD、トルネードICP技術を有し深掘り技術も強力。
- 顧客
-
- 半導体メーカー
- 電子部品メーカー
- 研究機関
- 大学
- パワーデバイス企業
- LED製造企業
- MEMS開発企業
- 製品
-
- プラズマCVD装置
- ドライエッチング装置
- ALD装置
- 洗浄装置
- 高速ディープエッチング装置
研究開発支援
- 概要
- カスタマイズ装置提供と技術支援で研究開発を促進。
- 競争力
- 専門技術者による高品質サービスと豊富な装置制御ノウハウ。
- 顧客
-
- 大学研究室
- 産業研究機関
- 半導体スタートアップ
- 材料開発企業
- 製品
-
- 装置カスタマイズサービス
- 技術コンサルティング
- ナノ薄膜開発センター
海外サービスネットワーク
- 概要
- アジア及び米国拠点による迅速な保守サービスを展開。
- 競争力
- 台湾、中国、米国、シンガポール拠点の強固な顧客対応。
- 顧客
-
- 海外半導体製造企業
- 現地研究機関
- 製品
-
- メンテナンスサービス
- 技術サポート
- 交換部品供給
パワーデバイス向け特化装置
- 概要
- 次世代パワーデバイス製造向けの専門装置提供。
- 競争力
- 最新材料対応技術と高品質薄膜形成制御。
- 顧客
-
- GaNデバイスメーカー
- SiCデバイスメーカー
- パワー半導体製造企業
- 製品
-
- 窒化ガリウム対応CVD装置
- SiCエピタキシャル成膜装置
- 高精度エッチング装置
MEMS製造装置
- 概要
- 高アスペクト比加工を実現するMEMS装置を開発・販売。
- 競争力
- 深掘りエッチング技術による高精度加工。
- 顧客
-
- 自動車部品メーカー
- 医療機器メーカー
- センシングデバイスメーカー
- 製品
-
- ボッシュプロセス対応エッチング装置
- 微細加工用ドライエッチング装置
競争優位性
強み
- 高い技術力と特化型製品群
- 累積装置販売4,000台超の実績
- ボッシュプロセスの独占的ライセンス
- グローバルなサービスネットワーク
- 京都を拠点とした安定した研究開発
- 液体ソースCVD技術の安全性と性能
- 深掘りエッチング技術の先駆者
- パワーデバイス材料対応の強化
- カスタマイズ対応力の高さ
- 多様な半導体用途に対応可能
競争上の優位性
- 化合物半導体製造装置に特化し市場に強い専門性を有する
- 独自のトルネードICPコイル設計で均一な加工品質を実現
- 国内外の主要顧客との長期的信頼関係を保持
- 深掘りエッチング技術でMEMS分野における優位性
- 研究開発および顧客サポート体制が整備されている
- パワーデバイス向け先端材料への対応が競合と差別化
- 上海、台湾、米国、東南アジアに広がるサービスネットワーク
- 創業以来蓄積されたノウハウと技術資産による装置信頼性
- 安全性に配慮した液体ソースCVD技術の優位
- 多様な設計変更やカスタマイズニーズに迅速対応可能
脅威
- グローバル半導体市場の景気変動による需要変動リスク
- 新素材や新技術への対応遅れによる競争力低下
- 海外競合他社の進出による市場シェア圧迫
- 半導体製造業界の技術革新スピードの速さ
- 為替変動による収益影響
- 主要顧客の生産計画変更による装置受注減少リスク
- 新型コロナウイルス等のパンデミックによるサプライチェーン混乱
- サイバー攻撃や知的財産権侵害のリスク
- 環境規制強化による製品開発・製造コスト増加
- 研究開発投資の回収リスク
イノベーション
2022: ナノ薄膜開発センターの設立
- 概要
- 第二研究開発棟内に最新薄膜技術の研究施設を開設。
- 影響
- 次世代デバイス対応技術の開発加速に寄与。
2021: 電子デバイス向けクラスターツール「クラスターH™」販売開始
- 概要
- 複数の製造工程を一体化した最新クラスターツールを発売。
- 影響
- 生産効率向上と装置の高機能化を実現。
2020: Aqua Plasma洗浄装置の新型モデル開発
- 概要
- 環境配慮型プラズマ活性水洗浄装置を刷新し性能強化。
- 影響
- より高い洗浄能力と環境負荷低減を両立。
2024: パワーデバイス向けSiCエピタキシャル成膜装置販売拡大
- 概要
- スウェーデンEpiluvac社提携のSiC装置販売を強化。
- 影響
- 蓄電・自動車用途デバイス市場の成長を取り込む。
サステナビリティ
- 環境負荷低減技術の装置ラインアップ拡充
- 省エネ対応装置の設計と提供推進
- 廃棄物削減と資源リサイクル強化
- 従業員の環境教育と安全衛生管理
- 地域環境保護活動への積極参加
- 国際基準に準拠した環境マネジメントシステム導入
- 装置の長寿命化による廃棄物減少
- サプライチェーンにおける環境基準の適用
- ISO14001認証の維持・更新